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常见问题

路由器导热陶瓷片也称陶瓷散热片

来源:http://www.ltdcl.com点击1478作者:联腾达 发布:2017-11-03打印文本

一、产品特性介绍 

碳化硅导热陶瓷片特性一

      优越的散热性能   由于微孔洞化结构的关系,陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙,因而与对流介质空气有更大的接触面积,能够在同一单位时间内带走更多的热量,结合碳化硅陶瓷散热片强于金属材料8.8倍的辐射散热特性主动散热效能远超只能被动散热的金属材料。碳化硅的吸收的热容量和铝相比之下相对较高,和铜相比之下相对较低一些。                                                                             

碳化硅导热陶瓷片特性二

      绝缘性能    碳化硅本身是很好的绝缘体,是其他金属材料散热片所不具备的。金属材料要做到绝缘的话,必然是要进行表面氧化等处理方式,一方面增加了成本和工时,同时也会降低导热性能,综合考量陶瓷散热片是最适合的绝缘散热片。                     

碳化硅导热陶瓷片特性三

      隔绝吸收电磁波性能    碳化硅陶瓷散热片本身不产生电磁波,能够隔绝电磁波,还可以吸收部分电磁波,是有电磁波方面考量的产品最好的散热选择。金属材料散热片因为金属的特性,不可避免的会产生电磁波,这也是碳化硅陶瓷散热片相较于金属材料散热片的一大特性。  

碳化硅导热陶瓷片特性四

      防腐蚀,抗氧化,抗冷热冲击,热膨胀系数低,防腐蚀,抗氧化,抗冷热冲击、热膨胀系数低这是碳化硅材料应用广泛的主要功能,不同于金属材料易腐蚀,易氧化,容易受温度的变化而热胀冷缩,从而导致胶贴脱落,固定不稳,散热性能降低等问题,碳化硅陶瓷散热片在防腐蚀,抗氧化,抗冷热冲击这几方面拥有绝对的优势,同时可以在高低温环境下保持稳定的外部形态,维持稳定的散热效能,是适用于恶劣环境下最好的散热选择。  

碳化硅导热陶瓷片特性五              

更轻薄的散热选择   由于陶瓷散热片特殊的微孔洞化结构,以及仅为1.9g/cm3的密度,使得陶瓷散热片比其他材料的散热片更加轻薄,这样轻薄的特性使得陶瓷散热片成为一些需要设计空间和更高散热要求的电子产品最好的散热选择。


二、产品运用     

◆  LED-TV   LCD-TV    

◆  Notebook    

◆  M/B(Mother board)    

◆  Power Transistor  Traic    

◆  Power Module    

◆  Chip IC  MOS  IGBT   

◆  Network/ADSL  

  

三、产品规格参数  

ITEM 

UNIT 

VALUE

REMARK

Color(颜色)

 

Green

 

Porosity(气孔率)

%

30

CNS619

Water absorption(吸水性)

%

15.77

CNS619

Mohs' hardness(抗拉伸强度)

N/mm2

5-6

DIN EN101-1992

Flexural strength(耐弯曲强度)

kgf/cm2

47.5

CNS12701(1990)

Bulk density(密度)

g/cm3

1.9

 

Resistance insulation(绝缘阻抗)

10

1000VDC,1minute

Thermal conductivity(热传导系数)

w/m-k

10

 

Maximum operating temperature(操作温度)

700

 

Dielectric Withstanding Voltage(耐电压)

KV

7

 

Linear thermal expansion coefficient(热膨胀系数)

10¯6

4.13

 

Main composition(主要成分)

sic

90%↑

 

size(尺寸)

Mm

10*10/20*20/30*30/40*40/50*50/60*60

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